Düşük akıllı telefon satışları ve tüketici elektroniği pazarındaki zayıf performans açısından Qualcomm kıdemli başkan yardımcısı Katuzan, çoğu elektronik pazarındaki yavaş büyümenin esas olarak enflasyon gibi dış faktörlerden etkilendiğini ve toparlanmanın en azından 2019 yılına kadar görülmeyeceğin......
Devamını okuPapatya dizimi bağlantılı büyük akü paketi uygulamalarında, seri olarak bağlanan çok sayıda hücre, daha yüksek düzeyde bileşenden bileşene izolasyon gerektiren daha büyük voltaj potansiyeli farklılıkları oluşturabilir. Bu uygulamalarda kartlar arasındaki seri iletişim bağlantılarının kapasitör kupla......
Devamını okuIEEE 802.3, kablolu Ethernet'in fiziksel katmanı ve veri bağlantı katmanı için orta erişim kontrolünü (MAC) tanımlayan Elektrik ve Elektronik Mühendisleri Enstitüsü'nün (IEEE) toplama standartlarını yazan bir çalışma grubudur. Bu genellikle bazı geniş alan ağı (WAN) uygulamalarına sahip bir yerel al......
Devamını oku10 gigabit ağın temel faydaları, büyük dosyaların aktarılması ve birden fazla cihaz arasında eşzamanlı iletişimdir. Diğer uygulama senaryoları genel olarak gigabit ağlarla başarılabilir. Örneğin, 4K videonun gerçek zamanlı oynatımı için minimumda yalnızca 25 Mb/sn, daha iyi görüntü kalitesi için ......
Devamını okuDüzlemsel indüktör tasarlamak için genellikle MnZn ferrit çekirdeği kullanırız, ancak daha büyük endüktans ve yüksek akımlı indüktör için iki gerçekçi sorunla karşılaşabiliriz. i>Ultra yüksek akım, sıcaklık arttıkça, MnZn Ferrit çekirdeğin manyetik doygunluğa ulaşması kolaydır. ii>MnZn Ferrit çe......
Devamını oku